Samsung Electronics gab bekannt, dass es mit der Massenproduktion der fortschrittlichsten DDR4-Speichermodule mit einer Größe von 8 GB begonnen hat und gemeinsam mit ihnen mit der Produktion der ersten 32 GB DDR4-RAM-Module für Unternehmensserver begonnen hat. Diese neuen RAMs werden im neuen 20-nm-Fertigungsprozess hergestellt, dem gleichen Prozess, der heute auch für die Herstellung der fortschrittlichsten Mobilprozessoren verwendet wird. Samsung behauptet, dass diese Speichermodule alle Anforderungen an hohe Leistung, hohe Dichte und Energieeinsparung in Unternehmensservern der nächsten Generation erfüllen.
Darüber hinaus hat Samsung mit den neuen 8-Gb-DDR4-Modulen das gesamte Sortiment an DRAM-Modulen fertiggestellt, die im 20-nm-Fertigungsverfahren hergestellt werden. Heute umfasst diese Serie 6 GB LPDDR3 für mobile Geräte und 4 GB DDR3-Module für PCs. Dann beginnt Samsung, wie oben erwähnt, mit der Produktion von 32-GB-RDIMM-Speichermodulen, die eine Übertragungsrate von 2 Mbit/s pro Pin bieten, was einer Leistungssteigerung von 400 % im Vergleich zur Übertragungsrate von 29 Mbit/s des Server-DDR1-Speichers entspricht. Aber die Möglichkeiten dieser Technologie beschränken sich nicht auf 866 GB, und Samsung hat erklärt, dass es mit der 3D-TSV-Technologie möglich ist, ein Speichermodul mit bis zu 32 GB zu entwickeln. Der Vorteil der neuen Module ist auch der erwähnte geringere Verbrauch, da diese DDR3-Chips 128 Volt benötigen, was derzeit die niedrigstmögliche Spannung ist.
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*Quelle: Samsung
