Samsung versucht seit einiger Zeit, mit seinem Erzrivalen im Bereich der Halbleiterfertigung, dem taiwanesischen Riesen TSMC, gleichzuziehen. Im vergangenen Jahr kündigte die Halbleitersparte Samsung Foundry an, Mitte dieses Jahres mit der Produktion von 3-nm-Chips und 2025 mit der Produktion von 2-nm-Chips zu beginnen. Jetzt hat TSMC auch den Produktionsplan für seine 3- und 2-nm-Chips bekannt gegeben.
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TSMC hat bekannt gegeben, dass es in der zweiten Hälfte dieses Jahres mit der Massenproduktion seiner ersten 3-nm-Chips (mit N3-Technologie) beginnen wird. Chips, die auf dem neuen 3-nm-Prozess basieren, werden voraussichtlich Anfang nächsten Jahres auf den Markt kommen. Der Halbleiter-Gigant plant, im Jahr 2 mit der Produktion von 2025-nm-Chips zu beginnen. Darüber hinaus wird TSMC für seine 2-nm-Chips die GAA-FET-Technologie (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) verwenden. Samsung wird dies auch bereits für seine 3-nm-Chips nutzen, deren Produktion noch in diesem Jahr beginnen wird. Von dieser Technologie werden erhebliche Verbesserungen der Energieeffizienz erwartet.
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Die fortschrittlichen Herstellungsprozesse von TSMC könnten von großen Technologieunternehmen wie z. B. genutzt werden Apple, AMD, Nvidia oder MediaTek. Einige von ihnen könnten jedoch auch die Gießereien von Samsung für einige ihrer Chips nutzen.
