Pressemitteilung: Samsung Electronics Co., Ltd. und Western Digital (Nasdaq: WDC) gaben heute bekannt, dass sie ein Memorandum of Understanding (MOU) über eine einzigartige Zusammenarbeit zur Standardisierung und Förderung der breiten Einführung von D2PF-Datenspeichertechnologien (Data Placement, Processing and Fabrics) der nächsten Generation unterzeichnet haben. Die Unternehmen werden sich zunächst darauf konzentrieren, ihre Bemühungen zu bündeln und ein lebendiges Ökosystem für Zoned Storage-Lösungen zu schaffen. Diese Schritte werden es uns ermöglichen, uns auf unzählige Anwendungen zu konzentrieren, die letztendlich einen größeren Mehrwert für unsere Kunden bieten.
Dies ist das erste Mal, dass Samsung und Western Digital als Technologieführer zusammenkommen, um einen breiten Konsens zu schaffen und das Bewusstsein für wichtige Datenspeichertechnologien zu schärfen. Die Partnerschaft, die sich auf Unternehmens- und Cloud-Anwendungen konzentriert, wird voraussichtlich eine Reihe von Kooperationen bei der Technologiestandardisierung und Softwareentwicklung für D2PF-Technologien wie Zoned Storage auslösen. Durch diese Zusammenarbeit können Endbenutzer darauf vertrauen, dass diese neuen Datenspeichertechnologien von mehreren Geräteherstellern sowie vertikal integrierten Hardware- und Softwareunternehmen unterstützt werden.
„Speicherung ist ein grundlegender Aspekt der Art und Weise, wie Menschen und Unternehmen Daten nutzen. „Um die Bedürfnisse von heute zu erfüllen und die nächsten großen Ideen von morgen zu verwirklichen, müssen wir als Branche innovativ sein, zusammenarbeiten und mit der Umsetzung neuer Standards und Architekturen Schritt halten“, sagte Rob Soderbery, Executive Vice President und General Manager von Flash bei Western Digital. „Der Erfolg eines Technologie-Ökosystems erfordert die Angleichung der gesamten Frameworks und gemeinsamen Lösungsmodelle, damit sie nicht unter Fragmentierung leiden, die die Einführung verzögert und die Komplexität für Software-Suite-Entwickler unnötig erhöht.“
Rob Soderbery fügt hinzu: „Western Digital hat jahrelang die Grundlage des Zoned Storage-Ökosystems geschaffen, indem es zum Linux-Kernel und zur Open-Source-Software-Community beigetragen hat. Wir freuen uns, diese Beiträge in eine gemeinsame Initiative mit Samsung einfließen zu lassen, um die breitere Einführung von Zoned Storage durch Benutzer und Anwendungsentwickler zu erleichtern.“
„Diese Zusammenarbeit ist ein Beweis für unser unermüdliches Streben, die Bedürfnisse unserer Kunden jetzt und in Zukunft zu übertreffen, und ist von besonderer Bedeutung, da wir davon ausgehen, dass sie sich aktiv zu einer breiteren Basis für die Standardisierung von Zoned Storage entwickeln wird“, sagte Jinman Han, Geschäftsführer des Unternehmens Executive Vice President und Bereichsleiter für Speichervertrieb und Marketing von Samsung Electronics. „Unsere Zusammenarbeit wird Hardware- und Software-Ökosysteme umfassen, damit möglichst viele Kunden von dieser sehr wichtigen Technologie profitieren können.“
Die beiden Unternehmen haben bereits Speicherinitiativen gestartet Zonenspeicher einschließlich ZNS-SSDs (Zoned Namespaces) und SMR-Festplatten (Shingled Magnetic Recording). Über Organisationen wie SNIA (Storage Networking Industry Association) und die Linux Foundation werden Samsung und Western Digital High-Level-Modelle und Frameworks für Zoned Storage-Technologien der nächsten Generation definieren. Um offene und skalierbare Rechenzentrumsarchitekturen zu ermöglichen, gründeten sie die Zoned Storage TWG (Technical Work Group), die im Dezember 2021 von der SNIA genehmigt wurde. Diese Gruppe definiert und spezifiziert bereits allgemeine Anwendungsfälle für Zoned Storage-Geräte sowie Host- und Gerätearchitekturen und Programmiermodelle.
Darüber hinaus soll diese Zusammenarbeit als Ausgangspunkt für die Erweiterung der Schnittstelle von Zonenspeichergeräten (z. B. ZNS, SMR) und die Entwicklung von Hochleistungsspeichern der nächsten Generation mit verbesserten Technologien zur Datenplatzierung und -verarbeitung dienen. Zu einem späteren Zeitpunkt werden diese Initiativen um weitere neue D2PF-Technologien wie Rechenspeicher und Datenspeicher-Fabrics, einschließlich NVMe™ over Fabrics (NVMe-oF), erweitert.
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