Obwohl Samsung eines der größten Technologieunternehmen der Welt ist, ist auch es nicht immun gegen die aktuelle globale Chipknappheit. Berichten zufolge hat der südkoreanische Technologieriese einen „Deal“ mit UMC (United Microelectronics Corporation) über die Produktion von Bildsensoren und Displaytreibern unterzeichnet. Diese Komponenten sollen im 28-nm-Verfahren hergestellt werden.
Samsung soll 400 Produktionsanlagen an UMC verkaufen, mit denen das taiwanesische Unternehmen Fotosensoren, integrierte Schaltkreise für Displaytreiber und andere Komponenten für den Technologieriesen herstellen wird. Berichten zufolge plant UMC, in seinem Werk in Nanke 27 Wafer pro Monat zu produzieren, wobei die Massenproduktion im Jahr 2023 beginnen soll.
Samsung registriert derzeit eine hohe Nachfrage nach seinen Fotosensoren, insbesondere nach 50MPx-, 64MPx- und 108MPx-Sensoren. Das Unternehmen wird voraussichtlich bald einen 200-MPx-Sensor vorstellen und hat bereits bestätigt, dass es an einem 600-MPx-Sensor arbeitet, der die Fähigkeiten des menschlichen Auges übertrifft.
Nach Angaben des Marktforschungsunternehmens TrendForce war TSMC im vergangenen Jahr der größte Halbleiterhersteller im Foundry-Bereich mit einem Anteil von 54,1 %, der zweitgrößte war Samsung mit einem Anteil von 15,9 %, und die ersten drei größten Player in diesem Bereich sind komplett von Global Foundries mit einem Anteil von 7,7 %.
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