Qualcomm hat seinen Flaggschiff-Chip für dieses Jahr bereits auf den Markt gebracht Snapdragon 888 und inoffiziellen Berichten zufolge soll bis Ende des Monats ein neuer Mittelklasse-Chipsatz Snapdragon 775, der Nachfolger des Snapdragon 765, vorgestellt werden. Nun sind einige seiner angeblichen Spezifikationen durchgesickert.
Über das Wichtigste schweigt sich der Leak jedoch aus – die Anordnung der Prozessorkerne und deren Frequenz. Es wird lediglich erwähnt, dass der Snapdragon 775 mit Kryo 6xx-Kernen ausgestattet sein wird, aber das könnte alles bedeuten.
Wie der Snapdragon 888 soll der Chipsatz auf einem 5-nm-Prozess basieren, LPDDR5-Speicher mit einer Geschwindigkeit von 3200 MHz und LPDDR4X mit einer Geschwindigkeit von 2400 MHz sowie UFS-3.1-Speicher unterstützen.
In dem Leak ist auch vom Bildprozessor Spectra 570 die Rede, der 4K-Videoaufnahmen mit 60 fps unterstützt, drei gleichzeitig arbeitenden Sensoren mit einer Auflösung von 28 MPx oder zwei Sensoren mit einer Auflösung von 64 und 20 MPx.
In Bezug auf die Konnektivität soll der Chipsatz Dual 5G und Millimeterwellen, die VoNR-Funktion (Voice over 5G New Radio), den Wi-Fi 6E-Standard mit 2×2 MIMO-Technologie und die Standards NR CA, SA, NSA und Bluetooth 5.2 unterstützen. Es enthält den Audiochip WCD9380/WCD9385.
Die Leistung des Chipsatzes wurde zuvor im AnTuTu-Benchmark gemessen, wo er 65 % schneller war als der Snapdragon 765 (und nur etwa 12 % langsamer als der letztjährige Flaggschiff-Chip Qualcomm Snapdragon 865+).
Derzeit ist nicht bekannt, welches Gerät zuerst den Snapdragon 775 (nicht unbedingt der offizielle Name) verwenden wird.
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