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Zuletzt bereitet sich der immer ambitionierter werdende taiwanesische Chiphersteller MediaTek auf die Einführung der zweiten Generation seiner Flaggschiff-Chipsätze mit 5G-Unterstützung vor, zu denen mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit wohl auch der Dimensity 1200 (alias MT6893) gehören wird. Jetzt ist die Nachricht durchgesickert, dass das Unternehmen eine langsamer getaktete Version dieses Chips namens Dimensity 1100 vorbereitet.

Laut dem chinesischen Leaker Digital Chat Station wird der Dimensity 1100 die gleiche Hardware wie der Dimensity 1200 verwenden, aber mit niedrigeren Frequenzen laufen. Beide Chipsätze sollen im 6-nm-Verfahren hergestellt werden.

Der schwächere Chip soll, genau wie der Dimensity 1200, über vier leistungsstarke Cortex-A78-Prozessorkerne mit einer Frequenz von 2,6 GHz und vier sparsame Cortex-A55-Kerne verfügen, die mit einer Frequenz von 2 GHz getaktet sind. Der einzige Unterschied zum Dimensity 1200 wäre die Geschwindigkeit des wichtigsten leistungsstarken Kerns – beim Dimensity 1200 soll dieser mit einer um 400 MHz höheren Frequenz „ticken“. Der Leak erwähnt den Grafikchip nicht, man kann aber davon ausgehen, dass es sich um den Mali-G77 handelt, also um einen leistungsstärkeren Chip, allerdings mit reduzierten Frequenzen.

Wie der Dimensity 1200 soll der Chip Kameras mit einer Auflösung von bis zu 108 MPx, UFS 3.1-Speicher und Speicher vom Typ LPDDR4X unterstützen.

Welche Leistung wir vom Dimensity 1100 erwarten können, deutete bereits der zweitgenannte Chip an, der im AnTuTu-Benchmark den Snapdragon 865-Chipsatz schlug. Es ist daher davon auszugehen, dass der Dimensity 1100 in der Nähe der Chips Snapdragon 855 und 855+ liegen wird Leistungsbedingungen.

Nach neuesten inoffiziellen Informationen arbeitet MediaTek auch an seinem ersten 5-nm-Chipsatz mit dem Arbeitsnamen MediaTek 2000, der die noch nicht angekündigte zweite Generation des superstarken Cortex-X1-Kerns verwenden soll, der die wichtigste „treibende Kraft“ ist. des aktuellen Flaggschiff-Chips von Qualcomm, dem Snapdragon 888. Es soll bereits auf dem Markt sein, wird aber erst im nächsten Jahr auf den Markt kommen, während morgen auf seinem „Chip“-Event der Dimensity 1200 und offenbar auch der Dimensity 1100 vorgestellt werden .

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