Das amerikanische Unternehmen Qualcomm ist vor allem als Hersteller von Mobilfunkchips bekannt, sein Tätigkeitsfeld ist jedoch umfassender – es „stellt“ beispielsweise auch Fingerabdrucksensoren her. Und auf der laufenden CES 2021 wurde ein neues vorgestellt. Genauer gesagt handelt es sich um die zweite Generation des 3D-Sonic-Sensor-Subdisplay-Lesegeräts, die 50 % schneller sein soll als der Sensor der ersten Generation.
Der 3D-Sonic-Sensor der neuen Generation ist 77 % größer als sein Vorgänger – er nimmt eine Fläche von 64 mm ein2 (8×8 mm) und ist nur 0,2 mm dünn, so dass es auch in die flexiblen Displays von Falttelefonen integriert werden kann. Laut Qualcomm kann das Lesegerät durch die größere Größe 1,7-mal mehr biometrische Daten erfassen, da mehr Platz für den Finger des Benutzers vorhanden ist. Das Unternehmen behauptet außerdem, dass der Sensor Daten 50 % schneller verarbeiten kann als der alte, sodass er Telefone schneller entsperren sollte.
Der 3D Sonic Sensor Gen 2 nutzt Ultraschall, um die Rückseite und die Poren des Fingers zu erfassen und so die Sicherheit zu erhöhen. Allerdings ist die neue Version immer noch deutlich kleiner als der 3D-Sonic-Max-Sensor, der eine Fläche von 600 mm abdeckt2 und kann zwei Fingerabdrücke gleichzeitig überprüfen.
Qualcomm geht davon aus, dass der neue Sensor Anfang dieses Jahres in Mobiltelefonen zum Einsatz kommen wird. Und da Samsung bereits die letzte Generation des Lesegeräts verwendet, ist es nicht ausgeschlossen, dass das neue Gerät bereits in den Smartphones seiner nächsten Flaggschiff-Serie zum Einsatz kommt Galaxy S21 (S30). Es wird bereits diese Woche am Donnerstag vorgestellt.
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