Angebliche Spezifikationen des kommenden Snapdragon 875-Flaggschiff-Chipsatzes sind durchgesickert. Er soll über einen superstarken Cortex-X1-Prozessorkern mit 2,84 GHz, drei leistungsstarke Cortex-A78-Kerne mit 2,42 GHz und vier sparsame Cortex-A55-Kerne verfügen bei 1,8 GHz. Hinter dem Leak steckt ein bekannter chinesischer Blogger namens Digital Chat Station.
Der Haupt-Cortex-X1-Kern soll bis zu 23 % leistungsstärker sein als der Cortex-A78-Kern. Digital Chat Station bestätigte außerdem, dass der Snapdragon 875 auf einem 5-nm-Prozess (genauer gesagt 5-nm+-Prozess) basiert und dass Grafikoperationen vom Adreno 660-Chip übernommen werden. Er fügte hinzu, dass er mit dem aktuellen Flaggschiff-Chipsatz Snapdragon 865 von Qualcomm, seinem Nachfolger, verglichen wird hat einen besseren Puffer- und Speicherdurchsatz.
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Der Chipsatz wird mit dem bereits veröffentlichten Kirin 9000-Chip (der die neue Flaggschiff-Serie Huawei Mate 40 antreibt) und dem kommenden Exynos 2100-Chip konkurrieren. Seine Leistung ist nach ersten Messungen mehr als vielversprechend – er erzielte im AnTuTu-Benchmark fast 848 Punkte , der den Kirin 000 um etwa 18 % und die „Plus“-Version des Snapdragon 9000 um mehr als 25 % übertrifft. In einem anderen Benchmark war Master Lu etwa 865 % schneller als der Kirin 3. Exynos 9000, der – zusammen mit dem Snapdragon 2100 – wird offenbar die neuen Flaggschiff-Handys von Samsung antreiben Galaxy S21 (S30), ist noch nicht in den Benchmarks aufgetaucht.
Der Snapdragon 875 soll Anfang Dezember vorgestellt werden und neuesten inoffiziellen Berichten zufolge wird das kommende „Flaggschiff“ Xiaomi Mi 11 als erstes damit ausgestattet sein.
