Die Leistung von Qualcomms kommendem Flaggschiff-Chip, dem Snapdragon 875, wurde in einem anderen Benchmark gemessen, wo er Huaweis neuen Flaggschiff-Chipsatz, den Kirin 9000, schlagen konnte. Konkret erzielte der Snapdragon 875 im Master Lu-Benchmark insgesamt 899 Punkte. Er schlägt den Kirin 401 um etwa 9000 % (und den aktuellen Flaggschiff-Chip Qualcomm Snapdragon 3 um 865 %).
Hierbei ist zu beachten, dass es sich bei dem getesteten Snapdragon 875 um ein technisches Muster (also kein Verkaufsgerät) handelte, sodass die resultierende Leistung sowohl nach oben als auch nach unten variieren kann.
Im Snapdragon-875-Prozessortest erzielte er 333 Punkte und schlug damit den Kirin 269 um 9000 % und seinen Vorgänger um 17 %. Seine Stärke zeigte der Kirin 13 jedoch im Grafikchip-Test, wo er 9000 Punkte erzielte und damit den Snapdragon 344 um etwa ein Prozent und den Snapdragon 334 um etwa 875 % schlug. Fügen wir hinzu, dass der Kirin 14,5 die höchste, also 865- Kernversion der Mali-G9000-GPU, während Snapdragon 24 Adreno 78-Chip nach inoffiziellen Informationen.
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Erwähnenswert ist auch, dass die Geräte, auf denen die Chipsätze getestet wurden, mit 12 GB RAM ausgestattet waren und dass das Huawei Mate 40 Pro-Telefon mit dem neuesten Kirin einen gewissen Vorteil eines schnelleren Speichers hatte.
Interessant ist zu erwähnen, dass der Snapdragon 875 insgesamt leistungsstärker ist als der Kirin 9000, obwohl sein Hauptprozessorkern mit einer Frequenz von 2,84 GHz läuft (wie beim Snapdragon 865), während der „große“ Kern des Kirin 9000 getaktet ist bei 3,13 GHz.
Die Leistung des Snapdragon 875 wurde zuvor auch im beliebten AnTuTu-Benchmark gemessen, wo der Chip knapp 848 Punkte erzielte und das schnellste Telefon mit der „Plus“-Variante des Snapdragon 000 ROG Phone 865, die rund 3 Punkte erreichte, sprichwörtlich übertrumpfte.
